第四百五十章：半导体会议

    在和张如金简单的客气了两句后，苏炎看到一名男子正往自己的方向走来，这个人苏炎有些印象，但是不熟悉，毕竟公司跟国家研发的光刻机那块他并不是多么的了解，苏炎只知道他的名字好像叫做尹志尧，在零四年的时候，尹志尧刚创立了中微半导体设备有限公司。

    不过苏炎不知道的是这家公司在国内刻蚀机方面可属于领军企业，甚至后来台积电也在他们那里订购了5nm工艺蚀刻机。

    苏炎还在脑海里搜索关于尹志尧的相关信息时，尹志尧已经一脸热情的跟他打招呼，“苏总，恭喜啊，你们神秀科技这次可是帮我们华夏半导体行业狠狠涨了一波脸啊！”

    大家围在一起寒暄了一会儿，后面又陆陆续续进来一些人，九点整，所有人入座，今天与会人员差不多有100人，由科技部的领导负责发言，干脆利落的说道，“今天邀请各位企业家来参加这个会议，为的是国家刚提出的华夏半导体发展十年计划以及刚通过了《国内半导体行业发展若干意见》。”

    “这次意见的总体要求是充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，抓住全球半导体及集成电路行业更新迭代的关键机遇，坚持市场主导、政府引导，需求牵引、协同创新、共同发展、积极发展一批半导体产业重大项目。

    下面是具体的内容。”

    首先是芯片设计发展方向。大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片的研发，同时，加速布局储存芯片、处理器等高端通用芯片设计。

    为保障芯片设计发展，打造芯片设计高地。国家及相关地方全力扶持设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在长三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。

    其次，加快布局芯片制造项目。推动现有晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的idm企业和晶圆代工企业在长三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。

    目标到2015年，建成较大规模工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。

    积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。

    意见提出，积极发展光刻机，刻蚀机，离子注入机，单晶炉，晶圆划片机，晶片减薄机，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械研磨机，引线键合机，探针测试台等半导体产业相关核心生产设备。

    同时，大力支持电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

    为激励半导体及集成电路企业加大研发投入，国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补，

    对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，还有更多详细的细则，比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片，对首轮流片费用按不超过50%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元。

    同时将会加大对于半导体行业中的虚假成果以及骗补行为的打击力度！

    可以说国家这次真的对半导体行业打算下功夫了，而像这种动辄以数十年为跨度的大计划毫无疑问将会成为国家重点关注对象！